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다이아몬드는 본 기술 - 다이아몬드 블레이드 제조 방법

  • 저자:Chois 동
  • 출처:boreway.com
  • 에 출시:2017-09-17
자동차, 항공기 및 우주선 기술의 급속한 발전과 함께, 소재 특성 및 가공 기술의 요구가 증가하고있다. 탄소 섬유 강화 플라스틱과 같은 새로운 재료는, 강화 입상 금속 기지 복합재 (PRMMC)과 세라믹 재료가 널리 사용되고있다. 이들 물질은, 높은 강도를 가지고, 그들이 공구 수명을 가공 할 때 결정의 열팽창 계수가 낮은 특성이 매우 짧은 저항 입는다. 새로운 내마모성과 안정적인 초경 절삭 공구의 개발은 많은 주제의 대학, 연구 기관 및 기업의 연구이다. 다이아몬드는 높은 경도, 낮은 마찰 계수, 열전도율, 열팽창 계수 및 화학적으로 비활성 로우로, 하나의 기계, 광, 열, 음향, 광 및 다른 많은 우수한 성능을 설정, 그것의 제조를위한 이상적인 재료 인 도구입니다. 본 논문에서는, 다이아몬드 공구 제조 방법의 최근 개발에 대한 개요를 제공합니다.
응용 프로그램의 인용 범위
처리 (1) 어려운 가공 비철 재료
구리, 아연, 알루미늄 등의 비철 금속 및 합금의 가공은 재료는 툴, 처리의 어려움에 부착하기 쉬운 경우. 마찰 계수가 낮은 다이아몬드를 사용하여, 소형, 다이아몬드 공구의 비철금속 친화 특성 및 절삭 공구 효과적으로 금속 접합의 발생을 방지 할 수있다. 또한, 다이아몬드 탄성률 사람, 작은 비철금속 압출 가공의 절삭 날 부분의 변형, 절단 공정은 표면 품질을 향상시킬 수있는 작은 변형에 완료 할 수있다 때.
(2) 비 어려운 금속 재료를 처리하는
경질 입자상 물질이 툴은 툴 처리와 다이아몬드 절삭 공구 심각한 경질 탄화물을 입을 수있게 될 때, 실리콘 재료, 경질 탄소 섬유 / 에폭시 복합체를 채우기, 유리 섬유 강화 플라스틱 등의 경질의 비금속 물질을 다량 함유 고경 입자 가공 높은 경도, 내마모성, 따라서 높은 가공 효율.
(3) 초정밀 가공
현대의 집적 기술의 출현으로, 정밀 가공 우리가 매우 높은 요구를 제시 공구 성능의 방향으로 개발. 다이아몬드 마찰 계수, 낮은 열팽창 계수, 열전도율 때문에, 소형, 높은 열전도율을 가열, 작고 쉽게 BUE이고, 칩을 쉽게 다른 물질에 대한 친 화성, 유출 매우 얇은 칩을 절단 할 수, 열 효과를 회피 할 수있다 블레이드와 공작물 때문에 용이하지 작은 변형 커팅 에지를 보호하기 위해, 높은 표면 품질을 얻을 수있다.
다이아몬드 공구의 제조 방법
현재 주 다이아몬드 처리 방법에는 다음 네 : 필름 코팅 기계, 용접 후막 다이아몬드 절삭 공구, 다이아몬드 절삭 공구 및 단결정 다이아몬드 소결체 공구.
2.1 박막 코팅 도구
막 피복 공구는 화학 기상 증착 (CVD)에 의해 형성되는 툴 집단 좋은 재료 증착 다이아몬드 필름의 강성 및 고온 특성이다.
Si3N4와 세라믹스, 다이아몬드, 탄화 금속 및 W의 WC-CO 시스템의 열 팽창 계수가 근사하고 필름,이 커터 본체의 기재로서 사용될 수있을 때, 작은 열 응력이 발생. (일반적으로 산성 공동의 영향을 제거하기 위해 증착 초경합금 WC-Co 계, 공동의 바인더 상 다이아몬드 막을 쉽게 만들 사이에 존재하고 기판은 흑연으로 형성되고, 종래 예비 처리 될 필요가 접착 강도를 감소 공동으로 에칭) ʱ ??
화학 증착법은 탄소수가 특정 영역에 증착되도록, 매우 낮은 가스 압력으로, C를 함유하는 원료 가스를 활성화하는 특정 방법을 사용하는 것, 중의 탄소 원자는 다이아몬드 상 성막 형성 공정, 축합. 현재 CVD에 의한 다이아몬드의 증착에 사용되는은 다음과 같습니다 : 전자 레인지, 뜨거운 필라멘트, DC 아크 제트 방법을.
다이아몬드 박막의 장점은 이러한 칩, 엔드 밀, 리머 및 드릴과 같은 복잡한 공구 칼날 형상의 다양한 사용된다; 작은, 작은 변형을 마무리 공차 좋은 공작물 재료에 대한 공작물의 부드럽고 내마모성 느린 쉽게 변형 절단시 절삭력, 비금속 재료를 많이 절감 할 수있다. 주요 단점은 다이아몬드 막과 기재의 접착 불량이고, 다이아몬드 박막은 일회용 캐릭터가 없다.
2.2 다이아몬드 두꺼운 용접 도구
두꺼운 용접 다이아몬드 절삭 공구 제조 방법은 일반적으로 포함한다 : 큰 영역 다이아몬드 박막의 제조 단계; 이 영화는 다이아몬드 모양과 크기에 필요한 도구로 절단; 다이아몬드 후막 기판 재료 및 용접 공구; 다이아몬드 후막 칼날 연삭 및 연마 ʱ ?? 준비 및 절단 (1) 다이아몬드 필름
다이아몬드 막의 제조 방법은 일반적으로 사용되는 DC 플라즈마 젯 CVD 방법이다. 다이아몬드는 WC-CO 합금 (경면) 상에 증착되고, 기판의 냉각 공정에서는, 다이아몬드 박막 자동 오프. 더 자세히 격자 사이의 바인딩 (930μm / h를까지) 증착 속도의이 방법하지만 성장은 거친 표면이다. 고경도, 내마모성의 다이아몬드 박막은, 비도 전성 그 절단 방법은 (공기, 산소 및 아르곤 환경에서 수행 될 수있다 절단) 레이저 절단 판단한다. 후막 만 또한 원하는 모양과 크기로 절단 할 수는 없지만, 레이저 컷 다이아몬드는 좁은 커프, 고효율 및 다른 장점과, 공구의 각도 후에 절단 될 수있다.
(1) 다이아몬드 후막 커터 용접
다이아몬드 발생하면 일반적으로 저 융점 합금 침투 할 수 없다, 다이아몬드 및 일반 금속 및 그 합금 높은 계면 에너지 사이 데, 용접성이 좋지 않습니다. 현재, 강한 탄화물 형성 원소 또는 다이아몬드 표면을 금속 화 처리에 의해 첨가 다이아몬드 구리 실버 합금 솔더 사이의 납땜 금속을 향상시킬 수있다.
① 활성 브레이징 방법
일반적으로 진공 또는 불활성 가스 용접에서 플럭스없이 티타늄을 함유하는 구리 합금은 땜납. 일반적으로 사용되는 솔더 조성의 Ag = 68.8wt %, 구리 = 26.7wt % 인 TI = 4.5wt %의은, 준비의 일반적으로 사용되는 방법은 아크 용융 및 분말 야금이다. 용접 공정에서 능동 소자로서 Ti 및 생성 C 다이아몬드 땜납의 젖음성 및 접착 강도를 향상시킬 수 있고, TiC의 반영. 가열 온도는 일반적으로 850 ℃이며, 내부 응력을 감소시키기 위해, 서냉을 10 분 동안 배양 하였다.
②이면 용접 금속
다이아몬드의 표면에 금속 도금의 표면 처리 기술에 의해 금속 표면을 다이아몬드, 그래서 금속 또는 준 금속의 특성을 갖는 표면. 일반적으로 다이아몬드 - 도금 티타늄의 표면에, C는 티타늄의 TiC, 및 TiC의 AG-Cu를 납땜 합금과 반응하기 좋은 젖음성 및 접착 강도를 갖는다. 티탄 현재 사용되는 방법은 : 소결을 덮고, 화학적 기상 도금 분말 (진공 증착, 도금, 진공 스퍼터링, 진공 이온 도금, PVD ​​등을 포함)을 진공 물리 증착. 단일 볼륨 낮은 PVD ​​도금법, 500 ℃ 이하의 다이아몬드 도금 처리 온도는, 코팅 및 다이아몬드없고 화학적 야금 간의 물리 어태치먼트이다. Ti 및 다이아몬드 CVD 법, 강한 금속 결합을 형성하는 화학 반응은, 반응 온도는, 다이아몬드 손상 높다.
(2) 후막 다이아몬드 공구 선명
다이아몬드 커터 후막 처리 방법은 : 기계적인 연삭, 뜨거운 금속 디스크 연마, 이온 빔, 레이저 빔 및 플라즈마 에칭.
이십 삼 다이아몬드 소결체 공구
방법은 다이아몬드 결정 입자의 평균 입경을 압연 두꺼운 다이아몬드 연마 손상으로 처리한다 (32) ~ 37μm 또는 법적 시스템 HPHT 다이아몬드 입자의 직접 사용에 다음 타행 박 WC-16wt %의 공동 합금 상에 쌓여 분말 입자 이 소결체 공구는 높은 내마모성을 보유하여 분리하고 5.5GPa 소결, 60 분 동안 1,500 ℃가 다이아몬드 소결체를 제조 하였다.
2.4 단결정 다이아몬드 공구
단결정 다이아몬드 단결정 다이아몬드 커터는 일반적으로 나사와 칼 머리 칼 머리에 고정 또는 플레이트는 회전 아버에 고정되어있다. 머리에 다이아몬드 나이프 고정 방법은 다음과 같습니다 (칼 헤드 플레이트 고정으로 눌러 표면과 광택이 다이아몬드의 바닥면) 기계적 보강 방법; 분말 야금 법 (진공 소결 다이아몬드 나이프 고정 헤드에 압력을 첨가하여 합금 분말에 다이아몬드); 본딩 및 납땜 방법 (무기 결합제 또는 다른 접착 고정 다이아몬드를 사용하여). 느슨한 쉬운 다이아몬드와 다이아몬드 간의 차이 행렬의 열팽창 계수 때문이다.