我国金刚石线发展现状及未来趋势分析
chois.dong
www.boreway.com
2017-09-04 18:47:15
近年来，随着中国成为全球LED和太阳能光伏的制造中心，太阳能硅材料切割行业发生重大变化，金刚线切割技术替代传统砂浆切割方式步伐加快。金刚石线的需求巨大，国产品牌的快速成长将不断优化行业竞争环境，推动相关产业发展。
金刚石线是将高硬度、高耐磨性的金刚石微粉固结在金属丝上，用于半导体材料的切割加工。在切割过程中，通过磨料和晶体的二位磨损，实施对晶体的切割，加工表面损伤小，扭曲变形小，速度快，效率高，寿命长。相切于传统砂浆切割技术，金刚石线所切晶片弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小，平行度(TAPER)好，总厚度公差(TTV)离散性小，刀口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小。产品应用领域广泛,包括各种半导体材料，如硅、锗、钽酸锂，银酸锂，砷化镓、磷化铟，人造宝石、碳化硅及石英玻璃、氧化铝片等精密材料的切割。
据新思界发布的《2017-2021年中国金刚石线行业资环境及投资前景预测分析报告》显示，金刚石线源于美国和日本等发达国家，主要国际竞争企业集中在这些国家。其中，美国DMT、日本旭金刚石工业株式会社(Asahi)、日本联合材料株式会社(ALMT)、等企业在金刚石线制造领域处于世界领先地位，占据全球大部分市场份额。
经过多年发展，中国金刚石线也出现一些技术优势明显的企业，如岱勒新材。随着中国企业不断技术创新，日本品牌优势正在弱化，但单晶硅切片用金刚石线仍由日本品牌垄断中国供应市场。
新思界产业分析师指出，目前，中国国产金刚石线品牌发展不平衡，岱勒新材凭借领先的技术优势占据较大的市场份额。南京三超、豫金刚石、新大新材等企业市场规模也在不断增长。其它刚进入企业面临国际企业和本土企业的竞争，由于缺乏产品竞争优势，发展速度相对缓慢。返回，查看更多
金刚石线是将高硬度、高耐磨性的金刚石微粉固结在金属丝上，用于半导体材料的切割加工。在切割过程中，通过磨料和晶体的二位磨损，实施对晶体的切割，加工表面损伤小，扭曲变形小，速度快，效率高，寿命长。相切于传统砂浆切割技术，金刚石线所切晶片弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小，平行度(TAPER)好，总厚度公差(TTV)离散性小，刀口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小。产品应用领域广泛,包括各种半导体材料，如硅、锗、钽酸锂，银酸锂，砷化镓、磷化铟，人造宝石、碳化硅及石英玻璃、氧化铝片等精密材料的切割。
据新思界发布的《2017-2021年中国金刚石线行业资环境及投资前景预测分析报告》显示，金刚石线源于美国和日本等发达国家，主要国际竞争企业集中在这些国家。其中，美国DMT、日本旭金刚石工业株式会社(Asahi)、日本联合材料株式会社(ALMT)、等企业在金刚石线制造领域处于世界领先地位，占据全球大部分市场份额。
经过多年发展，中国金刚石线也出现一些技术优势明显的企业，如岱勒新材。随着中国企业不断技术创新，日本品牌优势正在弱化，但单晶硅切片用金刚石线仍由日本品牌垄断中国供应市场。
新思界产业分析师指出，目前，中国国产金刚石线品牌发展不平衡，岱勒新材凭借领先的技术优势占据较大的市场份额。南京三超、豫金刚石、新大新材等企业市场规模也在不断增长。其它刚进入企业面临国际企业和本土企业的竞争，由于缺乏产品竞争优势，发展速度相对缓慢。返回，查看更多
