宝石用原石のために超薄型ダイヤモンドチップソーカッティングディスク
- モデル番号：BW-DTC-00
- タイプ：ウェット使用
- 直径：100〜600ミリメートル
- セグメント厚さ：0.5〜3.5ミリメートル
- セグメント高さ：8ミリメートル10ミリメートル12ミリメートル
- 内孔：16ミリメートル20ミリメートル22.23ミリメートルの25.4ミリメートル50ミリメートル
- マシン：ブリッジ切断機。
- 業種：ダイヤモンド切削工具
- 技術：焼結
- 利点：良い切れ味と長寿命。
- アプリケーション：超薄いダイヤモンド先端付きカッティングディスクは宝石を切断するために使用されます。
はじめに：
超薄型ダイヤモンドチップソー切断ディスクを切断する切断機、自動切断機、手動手で持つ使用されています
宝石やその他の貴重な資料。
特徴：
1。 焼結の歯は、高速かつシャープなカッティングを提供しています。
2.チップソーのセグメントであります 高効率 。
仕様：
以下は、通常の仕様です 超薄型ダイヤモンド切削ディスクをひっくり返しました。
珠玉 他人
名前
直径（mm）
加工方法
厚さ
内孔
アプリケーション
宝石用原石のために超薄型ダイヤモンドチップソーカッティングディスク
100〜600
全体の焼結 セグメント挿入
0.5〜3.5ミリメートル
16ミリメートル20ミリメートル22.23ミリメートル25.4ミリメートル50ミリメートル
ジェイド
上記仕様は参考のために、その他の仕様は、顧客から注文することができますされています。
製品の写真：
超薄型ダイヤモンドは宝石のためのカッティングディスクをひっくり返し
