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HTC地坪研磨垫主要用于混凝土地面的翻新打磨，也可用于花岗岩、水磨石等石材的整平、粗磨、抛光前的基础加工,去除表面坚硬的环氧、乙炔等附着物。采用比通用技术结合地板磨片更高的刀头设计，使用寿命更长。均匀分布的圆状条状金刚石磨块使得翻新的过程具有效率高、磨削力强、不易崩边、寿命长等优点，适合各种大型进口打磨机、翻新机的使用。
HTC地坪研磨垫
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用于混凝土水磨石地板翻新的三刀头HTC金刚石研磨刀头
用于混凝土水磨石地板翻新的三刀头HTC金刚石研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。金属结合金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生较少的热量。 更多的
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用于HTC研磨机的两个梯形刀头金属胎体的混凝土HTC地板研磨刀头
用于HTC研磨机的两个梯形刀头金属胎体的混凝土HTC地板研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。 更多的
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用于研磨的两个三角形刀头HTC金刚石磨料研磨工具
用于研磨的两个三角形刀头HTC金刚石磨料研磨工具。金属粘结金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生的热量更少。 更多的
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用于HTC研磨机的二分之一PCD HTC金刚石研磨盘
用于HTC磨床的二分之一PCD HTC金刚石研磨盘。用于去除所有类型的涂料，如油漆，清漆，胶水，环氧树脂，丙烯酸，熨平板残留物，VCT乳香，黑焦油粘合剂以及混凝土地面上的厚橡胶材料。 更多的
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用于涂层胶环氧树脂去除的二分之一PCD HTC金刚石地板研磨块
用于涂层胶环氧树脂去除的二分之一PCD HTC金刚石地板研磨块。用于去除所有类型的涂料，如油漆，清漆，胶水，环氧树脂，丙烯酸，熨平板残留物，VCT乳香，黑焦油粘合剂以及混凝土地面上的厚橡胶材料。 更多的
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用于环氧树脂去除的两个反向四分之一PCD HTC研磨盘
用于环氧树脂去除的两个反向四分之一PCD HTC研磨盘。用于去除所有类型的涂料，如油漆，清漆，胶水，环氧树脂，丙烯酸，熨平板残留物，VCT乳香，黑焦油粘合剂以及混凝土地面上的厚橡胶材料。 更多的
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用于混凝土的五个PCD和一个刀头的HTC EZ转换金刚石研磨刀头
用于混凝土的五个PCD和一个刀头的HTC EZ转换金刚石研磨刀头。设计用于混凝土地面修复，环氧树脂，胶水和任何其他混凝土地板涂层去除。用于万能地板研磨机。 更多的
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用于HTC研磨机的的单刀头PCD和合金HTC混凝土研磨刀头
用于HTC研磨机的的单刀头PCD和合金HTC混凝土研磨刀头。设计用于混凝土地面修复，环氧树脂，胶水和任何其他混凝土地板涂层去除。用于万能地板研磨机。 更多的
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用于混凝土地面的两种PCD和三个合金HTC金刚石研磨刀头
用于混凝土地面的两种PCD和三个合金HTC金刚石研磨刀头。设计用于混凝土地面修复，环氧树脂，胶水和任何其他混凝土地板涂层去除。用于万能地板研磨机。 更多的
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带PCD刀头的HTC地坪研磨抛光盘
带PCD刀头的HTC地坪研磨抛光盘适用于地板翻新，适用于研磨和抛光水磨石，大理石，花岗岩，混凝土表面。 更多的
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用于地板研磨机的双尖锐刀头的混凝土金属胎体HTC研磨刀头
用于地板研磨机的双尖锐刀头的混凝土金属胎体HTC研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。金属结合金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生较少的热量。 更多的
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用于HTC研磨机器的尖锐刀头HTC混凝土研磨刀头
用于HTC研磨机器的尖锐刀头HTC混凝土研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。金属结合金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生较少的热量。 更多的
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用于混凝土的双条形刀头EZ转换HTC金刚石研磨刀头
用于混凝土的双条形刀头EZ转换HTC金刚石研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。金属结合金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生较少的热量。 更多的
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用于混凝土的双刀头EZ转换HTC金刚石研磨刀头
用于混凝土的双刀头EZ转换HTC金刚石研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。金属结合金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生较少的热量。 更多的
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用于HTC机器的单刀头HTC金刚石研磨刀头
用于HTC机器的单刀头HTC金刚石研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。金属结合金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生较少的热量。 更多的
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用于混凝土的双椭圆形刀头HTC金刚石研磨刀头
用于混凝土的双椭圆形刀头HTC金刚石研磨刀头。金属结合剂金刚石具有高强度，优异的耐磨性和低摩擦系数。金属结合金刚石的高研磨效率和低研磨力在研磨过程中产生较少的热量。 更多的
