HTC金刚石研磨盘块用于梯形混凝土地板粗抛光
- 尺寸：77 * 53 * 25MM
- 类型：磨料块
- 材质：金刚石和金属
- 粒度：＃30，＃50，＃100，＃200
- 机器：HTC机器
- 可用厚度：2菱形段，22毫米* 18毫米，厚度10毫米
- 应用：用于研磨混凝土水磨石和石材地板
| 介绍： |
HTC金刚石梯形研磨盘块对于混凝土地板粗抛光。设计用于去除粘合剂，薄涂层和平整不均匀点或接缝。快速粗磨混凝土表面，去除凹凸，使表面平整。适用于市场上大多数地板研磨堆焊机。
| 特征： |
1.对各种混凝土地板具有高侵蚀性和高效性。
2.良好的研磨效率和长寿命。
3.完美的平衡和稳定的性能。
| 规格： |
HTC金刚石梯形研磨盘块用于混凝土地面粗抛光
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产品 名称 |
刀头材料 |
刀头形状 |
刀头数 |
粒度号 |
应用 |
| HTC金刚石梯形磨盘块 |
金刚石和金属 |
长方体 圆柱 箭头 |
2 |
＃30， ＃50，＃100， ，＃200 |
混凝土 水磨石 石材地板
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| 图片： |
HTC金刚石梯形研磨盘块用于混凝土地面粗抛光
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