- 订阅
-
获取有关新产品的电子邮件更新
- 跟着我们
混凝土研磨抛光工具
混凝土研磨抛光工具
-
-
用于富士华地坪研磨机的2个星型刀头带有雷迪锁的金刚石研磨块
雷迪锁（外插式）金刚石磨块主要是用在胡斯华纳（瑞典富士华）或者Scanmaskin地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理 更多的
-
-
胡斯华纳研磨机用的雷迪锁金刚石地板磨块
Redi-lock（外插式）金刚石地面研磨块专为在Husqvarna地面研磨机中使用，以去除混凝土，水磨石和石材地板上的环氧树脂，胶水，油漆和其他不均匀涂层，显示出光滑而全新的地板。后续磨削和抛光处理非常方便 更多的
-
-
带有1个圆形金刚石刀头和3个PCD刀头的HTC地坪磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理，PCD使去除的效率更快 更多的
-
-
HTC研磨机用的带头2个PCD刀头和3个合金刀头的混凝土地板磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理，PCD使研磨的效率更快 更多的
-
-
用在HTC研磨机上带有2个1/4圆PCD刀头的HTC地坪研磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理，PCD使研磨的效率更快 更多的
-
-
带快速接口的2个普通刀头的HTC金刚石磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理 更多的
-
-
带有EZ接口的两个菱形刀头的用于HTC研磨机的HTC磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理 更多的
-
-
3个梯形刀头的带有EZ接口的HTC地坪磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理 更多的
-
-
2个金刚石刀头金属底座的地板磨块用于HTC机器
HTC型金刚石地板磨块是专门用于HTC型地板磨床的，用于去除混凝土，水磨石，石材地面的环氧，胶水，油漆等不平整的涂层，表现出光滑，全新的地板。 更多的
-
-
HTC研磨机上使用的2个箭齿刀头的金刚石磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理 更多的
-
-
2个六角刀头的金刚石地坪磨块用于HTC地面研磨机
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理 更多的
-
-
HTC研磨机使用的2个圆形金刚石刀头的HTC混凝土磨块
HTC金刚石磨块主要是用在HTC地坪研磨机上，对地面进行翻新处理，用于去除环氧，胶水，油漆和其他不均匀的涂层，展现出一个平整和崭新的地面，便于后期的打磨抛光处理 更多的
-
-
D125x22.23mm PCD 混凝土磨盘
D125x22.23mm PCD钻石杯混凝土砂轮主要用于混凝土表面的其他材料的研磨。 更多的
-
-
D100x5 / 8“-11放射型混凝土碗磨
D100x5 / 8“-11放射型混凝土碗磨主要用于研磨混凝土地板和石材地板，具有使用方便，磨削效率高的优点。它通常用于小型手持电动或气动磨机，也可用于大型磨机，如连续磨机。 更多的
-
-
供应D250x20mm金刚石平面混凝土磨盘
D250x20mm金刚石平面混凝土磨盘可以对坚硬的混凝土地面在短时间内进行快速平稳地磨削。 更多的
-
-
Metal diamond floor grinding pads
Product Description: Brief introduction:Floor Grinding Block is designed specifically for Concrete floor restoration professional, ... 更多的
